Intel Foundry, ABD’de bulunan D1X fabrikasında sektörün ilk ticari High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) litografi makinesinin montajını tamamladığını duyurdu. ASML tarafından üretilen bu mühendislik harikası makineler, Intel’in 2025'teki 14A süreç teknolojisinin araştırma ve geliştirme hazırlıklarında kullanılacak. High-NA EUV makineleri, Intel’in yarı iletken teknolojilerinde rakiplerini geçme (hem üretimde hem de performansta) planlarının en temelini oluşturuyor.
Intel, High-NA EUV makinesini kurdu
Intel, hedefleri doğrultusunda EUV litografi yani çip üretiminde kullanılan ASML’nin makinelerini sektörde ilk alan ve kurulumu yapan firma konumunda. Bu bağlamda Intel’in ana rakibi TSMC ve Samsung’u Ar-Ge çalışmalarında geride bıraktığını söyleyebiliriz. High-NA litografi aracı, Intel'in mevcut EUV araçlarıyla mümkün olandan 1,7 kata kadar daha küçük çipler basmasını sağlayacak. Bu makineler sayesinde Intel, standart ve mevcuttaki Low-NA EUV makinelerine kıyasla High-NA EUV makineleriyle transistör yoğunluğu 2,9 kata kadar artırabilecek. Intel, birinci nesil Low-NA litografi teknolojisinin geliştirilmesinde neredeyse onlarca yıl harcamış olsa da maliyet endişeleri ve belki de o günlerdeki üstün konumu nedeniyle 10nm süreci için bunu kullanmamayı seçmişti. Bunun yerine Intel, derin ultraviyole (DUV) litografi makineleriyle dörtlü desenleme kullanmayı seçmişti. Bu arada EUV’de tek bir çip katmanı için tek pozlama yeterli oluyor. Sonuç olarak Intel, verim konusunda çok sayıda zorlukla karşılaştı ve 10nm süreci için beş yıllık gecikmelerle boğuştu. Firmanın 14nm sürecinde bu kadar uzun kalmasının nedeni de bu. Bu arada, verim dediğimiz konu doğrudan işlemcilerin enerji tüketimini ifade etmiyor.
Intel’ın bu zayıflığından yararlanan TSMC ise AMD gibi rakiplere daha üstün süreç teknolojileri sağlayarak mimari düzeyde daha fazla oyun alanı ve daha fazla verimlilik sağladı. Intel en nihayetinde 'Intel 4' ile EUV teknolojisi benimsemiş olsa da halen TSMC’den birkaç nesil geride. Ancak firma, daha önceki haberlerimizde detaylarını verdiğimiz üzere, dört yılda beş üretim sürecine geçmeyi hedefliyor.
Intel’ın ana hedefi Intel 14A (1.4nm sınıfı) işlem sürecini ve bunun hemen ardından gelecek Intel 10A (1nm) sürecini High-NA EUV sistemleriyle geliştirmek istiyor. Bu bağlamda firma, 2025’te 18A ile teknolojinin temellerini atarak riski düşürecek ve ardından 14A’ya geçecek.
Yeni High-NA makineleri yolda
Ancak ne Intel ne de ASML yerinde durmuyor. Intel ayrıca ASML'nin saatte 200'den fazla yonga levhası (WPH) üreten ikinci nesil Twinscan EXE:5200B sisteminin ilk müşterisi olmayı planlıyor. Mevcut nesil High-NA makinesinde bu değer 185 WPH. Low-NA EUV makinelerine ise 160 WPH. Intel ayrıca ASML'nin halihazırda geliştirilmekte olan üç nesil High-NA makinesi olduğunu söylüyor. Son olarak Intel'in High-NA makinesini devreye almasına daha var, firma şimdi litografi aracı ile ışık kaynağını açıp ışığı ilk defa plakaya (wafer) ulaştırmaya çalışacak. Bunun ne zaman yapılacağı belirsiz ancak çok uzak olmasa gerek çünkü dediğimiz gibi; bu araç 2025 yılında 'Intel 14A' sürecinin geliştirilmesi için kullanılacak.
